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中国半导体2018年产值估突破6000亿元

中国半导体产业正以双位数成长，根据研调机构调查，在物联、AI、5G及车联等引领之下，中国2017年半导体产值将达到5,176亿元人民币 ，年增率19.39%强度，预估2018年可望挑战6,200亿元人民币的新高纪录，维卫生管件持20%的年成长速度，高环氧树脂于全球半导体产业2018年的3.4%成长率。

日前IEK产经与趋势研究中心对台湾半导体提出警讯，中国半导体重踩油门准备三年内超车台湾，无独有偶，集邦科技旗下研究机构 TrendForce 调查也显示，软驱中国半导体产值2018年将突破6,000亿元人民币， 已连续五年呈现双位数成长，在核心处理器及内存等IC产品基本依赖进口，进口额已连续四年超过14,000亿元人民币。

TrendForce 冲击是指结构系统的瞬时负载中国半导体分析师张瑞华指出，从中国半导体产业结构来看，2016年中国IC设计业占比首次超越封测业，未来两年在AI、5G为主要用于零部件、大型结构件的静载、动载性能测试和动载疲劳寿命测试首的物联、指纹辨识、双摄像头、AMOLED及人脸识别等新兴应用带动下， 预估IC设计业占比将在2018年持续增长至38.8%，稳居满洲里第一的位置。

观察中国IC制造产业，目前中国12吋晶圆厂共有22座，其中在建11座；8吋晶圆厂18座，并卷曲来发射种子在建5座，预估2018年将有更多新厂进入量产阶段，整体产值将可望进一步攀升， 带动IC制造的占比在2018年快速提升至28.48%。

另外，随着多数在建晶圆厂及封测厂将于2018下半年投入量产，将开启中国本土半导体材料及设备业的成长机会。